Essemtec的新型半自动模板与丝网印刷机 SP003-ML-V能控制刮板与速度，并可对这些特征进行安全复制。刮板与速度是两项最重要的印刷参数。与锡铅焊膏相比，无铅软焊料可减少SMD（表面贴装设备）调整需求。因此，操作者必须按PCB来校准模板（或称之为SMD贴装），以确保获得优质焊点。SP003-ML-V的视觉系统包含两部快...瑞 ...